鄭州慧亮電子有限公司
1、焊膏原因：
焊膏合金成分不同，顆粒大小不一，在錫膏印刷過(guò)程中會(huì)造成氣泡，在回流焊接時(shí)會(huì)繼續(xù)殘留一些空氣，經(jīng)過(guò)高溫時(shí)氣泡破裂后會(huì)產(chǎn)生空洞。
2、PCB焊盤表面處理方式：
焊盤表面處理對(duì)于產(chǎn)生空洞也有著至關(guān)重要影響。
3、回流曲線設(shè)置：
回流焊溫度如升溫過(guò)慢或降溫過(guò)快都會(huì)使內(nèi)部殘留空氣無(wú)法有效排除，從而出現(xiàn)空洞現(xiàn)象。
4、回流環(huán)境：
設(shè)備是否是真空回流焊對(duì)于空洞產(chǎn)生也會(huì)有影響。
5、焊盤設(shè)計(jì)：
焊盤設(shè)計(jì)合不合理，也是產(chǎn)生空洞一個(gè)非常重要原因。
