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1、使用吸錫器是一種常用專業(yè)方法，通過加熱后電烙鐵頭放在待拆卸集成塊引腳上，待焊點(diǎn)錫熔化并吸入細(xì)錫容器后，即可拆卸集成塊。
2、加熱溶錫槽方法適用于焊錫稍多一些情況，將電路板平放在加熱金屬容器上，焊錫熔化后輕輕一磕即可脫落。
3、多芯電線蘸松香的方法是通過抽出銅芯并蘸滿松香，用烙鐵將銅線壓在焊錫處，待焊錫熔化后慢慢拖動(dòng)銅線帶走焊錫。
據(jù)悉，電路板快速拆錫方法包括使用吸錫器、加熱溶錫槽及就地取材吸錫帶等。那么，電路板如何快速拆錫？
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